1. Uefi x32 비트에 x64지원 CPU입니다.
따라서, 별도의 부트로더를 사용하지 않는 이상, 32비트 운영체제만 사용가능합니다.
(램 2기가에 온보드 64GB라 64비트를 올리는건 손해이기도 하구요)
보드에서 오버클럭 되어있습니다. 안정적으로 유지되고 기대와 다르게(?) 빠릅니다.
램 온보드이고, EMMC 5.0 사용합니다.
EMMC 5.0이라 읽기 쓰기 4K도 잘 나옵니다
TPM 2.0모듈도 탑재되어있습니다.
2. bootia32 교체해서 리눅스 x64 잘 실행됩니다. 리눅스 민트 등 별다른 설정 없이 터치 지원됩니다.
3. UEFI/EFI 표준규격 충족합니다. 레거시 부팅 안되고, 의무 필수 지원인 FAT32를 지원하거든요.
따라서 UEFI 부팅 USB로 잘 만드셔야합니다.
"ventoy-1.0.88" 버전에서 부팅 및 설치 잘 되는것 확인했습니다.
부팅 USB의 칩셋 품질에 따라서 UEFI에서 'boot manager'에 뜨거나 안뜨거나 합니다.
뜨시면 간편하게 누르셔서 부팅하시면 되고, 안뜨면 'boot from file'에서 efi수동으로 부팅 하시면 됩니다.
USB허브 사용하시는 분들은 허브에 외부전원 연결하셔야 합니다.
허브 없이 하시려면 무인응답파일 구성해서 하시면 됩니다.
(마이크로소프트 링크 업데이트가 덜 되었는지 다운로드 하기가 힘듭니다.
x86 환경에서만 구성이 되네요, 가상화로 x86 설치하셔서
windows System Image Manger 로 작업하면 잘 됩니다.)
4. 혹시 바이오스 교체하실분들은 신중히 하셔야겠습니다.
winbond 25Q 시리즈 탑재, 온보드입니다.
5. InsydeH2O 바이오스를 사용하고있고, Insyde에서 개발한 Android 최적화된 기능도 사용 가능합니다.
듀얼부팅도 가능하구요.
PDM/Dfx, USB otg 기능 활성화 해서 안드로이드 밀어 넣어어서 하시면 되는데,
올리실 분들은 이미 확인하시고 올리셨겠죠.
6. 분해하시려면, TORX 렌치 있어야 합니다. 분해하면 10인치 태블릿으로 사용 가능합니다.
또한, 겉에 키보드가 USB3.0포트에 장착되어있고, 그 옆으로 마이크로 5핀 단자, MICRO SD단자 있습니다.
키보드가 필요하시면서 동시에 용량확장이 필요하시면,
TORX 9 드라이버로 겉 커버만 분해하신 후에 MICRO SD 장착하셔서 사용하시면 될것 같네요.
분해후 재조립하실때 방수 오링 꼼꼼히 결합하는거 잊지 마시구요.
7. 분해하면, DC를 Micro 5pin으로 변환해주는 젠더 있는데, 그 부분이 공간이 많아서
LM2576사용해서, 8~40v입력 받아서 5V로 정전압회로 구성해도 괜찮을것 같습니다.
보통 여기저기 남는게 DC케이블이니까요
8. 그 외에 추가적으로 도움이 될만한 정보는 키보드 분해하신분들은, 바이오스 진입하셔서 설정하실때
볼륨키 2개를 동시에 누르면 ESC키로 인식되고, 화면 하단 중앙에 있는 윈도우키가 Enter키가 됩니다.
9. 가끔 모서리 터치가 안되거나 하는건 인텔 z3700칩셋 드라이버 업데이트하면 해결됩니다.
사운드, 터치 등 거의 대부분은 z3700칩셋 드라이버 재설치 하시면 해결됩니다.
10. 펌웨어 개조 없이 UEFI(bios)에서 Advance setting 정션온도, 전력제한등 해제 가능한데
아시는 분만 사용하셔야합니다. 꼭 이부분은 아시는 분들만 사용하세요.
저처럼 너무 설레는 마음으로 택배 받자 마자 켜시면 습기가 찰수 있습니다. 사용하다보면 사라집니다.
물류관리 뿐만 아니라, 각종 건설현장이나 이런곳에서 캐드 파일 확인하시기에도 좋아 보입니다.
밀리터리스펙 충족하는 강한 설계에, 방수방진도 되니까 별 걱정없구요.
뒷편에 잘 잡을수있는 밴드도 있어서 편하네요.
정말 너무 만족하며 사용하고있습니다.
